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- [发明专利]导体连接构造-CN201010121319.1有效
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竹原秀明
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日立电线株式会社
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2010-02-22
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2010-09-08
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H01R13/10
- 本发明涉及导体连接构造。本发明提供一种实现导体彼此的连接部位的小型化、实现零部件数量的减少，并抑制导体彼此的接点部分伴随着插入、拔出的磨损速度的导体连接构造。在用于将由绞合多条线材导体(2)而成的绞线导体(3)和形成于绞线导体(3)的外周的绝缘层(4)构成的电缆(6)与阳端子部件连接的导体连接构造中，使电缆(6)的端部的绞线导体(3)从绝缘层(4)突出而形成突出部还可以在阴端子(5)的外周滑动自如地设置连结部件(8)，该连结部件在与阳端子部件连接时紧固阴端子(5)来连结阳端子部件。
- 导体连接构造
- [发明专利]导体连接结构-CN201310379396.0有效
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高山勉
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矢崎总业株式会社
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2013-08-27
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2014-03-12
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H01R4/28
- 种导体连接结构，包括：具有绝缘体和导体的扁平电路体；以及，具有包括第一导体保持部和第二导体保持部的导体连接部的导电端子金属装配件。所述第一导体保持部具有形成为板状的第一板状部和从所述第一板状部的面对所述导体的表面突出的突出部。所述第二导体保持部具有形成为板状的第二板状部和贯通孔，所述贯通孔被布置成与所述突出部的位置对应并且贯穿所述第二板状部。当所述导体由所述第一导体保持部和所述第二导体保持部夹住时，所述导体变形从而被推入到所述贯通孔中。
- 导体连接结构
- [发明专利]导体连接装置-CN201680035484.0有效
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佐佐木贵浩;山地徹;滨田达哉;小鹤进;永易信和;木村俊则
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三菱电机株式会社
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2016-06-16
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2020-10-13
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H01R4/58
- 在将导体互相连接的情况下，通过对导体实施具有导电性及防腐性的银镀或锡镀，从而防止在导体表面形成氧化覆膜，并防止因不同种金属互相接触而造成的电腐蚀。由于对整个导体实施镀覆会造成高成本，而实施局部镀覆则需要掩膜操作，根据导体形状的不同其成本可能会比整体镀覆成本更高。在用紧固件连接导体时，在两导体间设置导体连接用导电构件，在导体连接用导电构件的与导体接触的接触面上形成多个突起部，在包含该突起部的接触面上形成有通过导电性及防腐性镀覆处理而形成的镀覆层，在利用紧固件将导体互相连接时，利用突起部的接触压力来去除导体连接用导电构件的氧化覆膜。
- 导体连接装置
- [发明专利]扁平导体的连接方法和扁平导体连接结构-CN02156327.6有效
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埃克哈德·阿曼
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默勒有限公司
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2002-12-13
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2003-07-09
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H01R4/18
- 本发明涉及特别是用铝或铜制成的低电压大电流负载汇流排的扁平导体10或扁平导体分段12的端头连接。为节约制造成本，采取以下操作步骤：在两个扁平导体10或扁平导体分段12的构造在端部的对接边20，22中至少构造出一个空槽24，24’，使得它们在所述端部接合后位置相对，为了连接所述扁平导体10或扁平导体分段12的端部，在所述空槽24，24’内压入一个锁定销30，30’，这样所述对接边20，22的啮合结合所述空槽24，24’以及所述锁定销30，30’的轮廓，从而产生一个形状闭锁的连接。
- 扁平导体连接方法结构
- [发明专利]导体连接构造以及具备该导体连接构造的探针-CN202180047100.8在审
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荒木圣人;剑崎真一;北市幸裕
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株式会社村田制作所
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2021-06-23
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2023-03-14
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H01R4/02
- 本发明提供高精度地测定被测定物的电特性的导体连接构造以及具备该导体连接构造的探针。一种从基端侧(A)向末端侧(B)延伸的探针(1)中的导体连接构造(8)，该探针供将中心导体(72)、电介质(74)及外部导体(76)同轴地配置的同轴电缆(70)连接，具有与同轴电缆的中心导体电连接的测定销(20)，导体连接构造(8)具备：导电性的外部罩部件(10)，相对于外部导体具有间隙(16)地覆盖外部导体；和导电性的外部连接部(61、67)，将外部导体相对于外部罩部件固定且电连接，外部连接部的探针的末端侧的端部亦即外部连接端(62、88)相对于外部导体的探针的末端侧的端部亦即外部导体端(77)齐平地配置，或者位于探针的末端侧。
- 导体连接构造以及具备探针
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